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接觸角測量儀與水滴角測量儀廣泛應(yīng)用于材料潤濕性、界面物理性質(zhì)、清潔度評價以及表面改性效果的研究中。KINO科學(xué)儀器研發(fā)的TrueDrop®與RealDrop®系列,在傳統(tǒng)接觸角與表面張力測試方法基礎(chǔ)上,融合光學(xué)測量、力學(xué)測量與三維結(jié)構(gòu)分析功能,形成集成化多功能平臺。本文系統(tǒng)介紹該系列水滴角測量儀的核心原理、功能組成、型號分類及其在液體清潔度檢測、固體表面污染識別及復(fù)雜界面分析中的應(yīng)用策略。通過結(jié)合第一性原理、機械測量方法與圖像分析算法,TrueDrop®/RealDrop®接觸角測量系統(tǒng)為科研與工程領(lǐng)域提供了較為全面的潤濕性定量表征工具。
接觸角反映了液體與固體之間的界面相互作用,是判斷潤濕行為、界面能狀態(tài)和表面處理效果的重要指標。在材料表征、表面涂層開發(fā)、微流控系統(tǒng)設(shè)計、生物材料界面等研究領(lǐng)域,接觸角測量已成為一種標準化、廣泛應(yīng)用的分析方法。
傳統(tǒng)水滴角測量儀以光學(xué)Sessile Drop法為主,雖結(jié)構(gòu)簡單、操作直觀,但在污染識別、復(fù)雜表面分析等方面存在不足。近年來,集成光學(xué)圖像處理、表面張力力學(xué)測試、三維重構(gòu)等多功能水滴角測量平臺逐步興起,以應(yīng)對現(xiàn)代材料表界面測試的多樣化需求。
采用高分辨率攝像與圖像識別算法提取液滴輪廓,通過ADSA®技術(shù)(Advanced Dynamic and Static Analysis)進行Young-Laplace方程微分建模,從而計算接觸角與界面張力。該方法基于理論物理建模,適用于各種邦德系數(shù)(Bond number)下的液滴,突破傳統(tǒng)算法僅適用于0.4–0.75范圍的限制。
基于Wilhelmy板法原理,通過記錄浮力與附著力,精確計算液體表面張力。該模塊可用于識別因有機殘留、表面活性劑或清洗液影響而導(dǎo)致的表面張力變化,進而判斷液體或固體表面的清潔度,提升測量的準確性與可解釋性。
通過頂部成像系統(tǒng)與三維建模技術(shù),可獲取液滴接觸區(qū)域的完整拓撲信息,并實現(xiàn)方向性接觸角分布分析,適應(yīng)各類功能化表面與微結(jié)構(gòu)材料的潤濕性研究。
利用懸滴法與Young-Laplace方程,系統(tǒng)檢測水樣的實際界面張力變化,識別由于污染引起的物理性能偏離。相較于默認水張力不變的傳統(tǒng)方法,TrueDrop®/RealDrop®測量系統(tǒng)能有效避免因污染誤差導(dǎo)致的接觸角測量不準確。
對于可能存在油脂、清潔劑或化學(xué)殘留的固體表面,鉑金板法可通過水滴形成的表面張力變化判斷表面狀態(tài),為清潔效果驗證與質(zhì)量控制提供客觀數(shù)據(jù)支撐,特別適用于處理后殘留無法用光學(xué)識別的樣品分析。
通過頂部成像與圖像算法生成方向性接觸角分布圖,評估表面結(jié)構(gòu)或化學(xué)不均勻性對于潤濕行為的影響,適用于微結(jié)構(gòu)設(shè)計、涂層均勻性檢驗及局部功能表征。
C60型號接觸角測量儀結(jié)合結(jié)構(gòu)光或共聚焦技術(shù)獲取樣品微觀形貌,并與液滴輪廓聯(lián)動分析,如Cassie-Baxter態(tài)與Wenzel態(tài)識別,對超疏水、超親水或界面調(diào)控結(jié)構(gòu)分析具有重要應(yīng)用價值。
系列型號 | 主要功能模塊 | 應(yīng)用示例 |
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SL250系列 | 光學(xué)接觸角、界面張力、力學(xué)表面張力 | 材料潤濕性測試、液體表面張力分析、常規(guī)清潔度評估 |
SL200K系列 | SL250功能 + 頂視3D + 熒光污染分析 | 表面改性檢測、多組分樣品、復(fù)雜污染識別 |
C60系列 | SL200K功能 + 平行光照 + 遠心鏡頭 + 3D形貌分析 | 微結(jié)構(gòu)功能材料、非對稱潤濕表征、先進材料研發(fā) |
接觸角測量儀與水滴角測量儀作為材料表面分析的重要工具,正朝著多功能集成與高精度方向持續(xù)演進。TrueDrop®/RealDrop®系統(tǒng)通過融合光學(xué)成像、機械測量與形貌分析,為復(fù)雜潤濕行為提供了更全面、精細的量化路徑。
隨著材料應(yīng)用場景的多樣化,未來該系統(tǒng)在微流控、生物界面、智能表面等前沿領(lǐng)域的應(yīng)用潛力值得進一步挖掘,相關(guān)測量平臺也將在模塊化與智能化方向持續(xù)優(yōu)化升級。
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